离子束显微镜包括液相金属离子源、电透镜、扫描电极、二次粒子侦测器、5 -7轴向移动的试片基座、真空系统、抗振动和磁场的装置、电子控制面板和计算机等硬设备。
外加电场可使液态镓形成细小尖端，再加上负电场牵引尖端的镓，而导出镓离子束被电透镜聚焦，经过一连串变化孔径(Automatic VariableMEMS 加工技术Aperture，AVA) 决定离子束的大小，再经过二次聚焦至试片表面，利用物理碰撞来达到切割之目的。
工艺
聚焦离子束(Focused Ion Beam) 是利用离子束作为入射源，能对材料进行分析或加工的一类仪器。商用系统的粒子东大多为液相金属Ga 离子源(liquid Metal lonSource，LMIS)，因为镓元素具有低熔点、低蒸气压及良好的抗氧化力等优点。FIB具有多种功能，既可以获得样品的显微照片，也可以切割样品或在样品上选择性的淀积新的结构。
