A:物理因素
1.硅胶纯度 ----- 填料硅胶的纯度与残留金属离子浓度
2.色谱柱尺寸---填料床的长度和内径
3.颗粒形状------球型或不规则型
4. 粒径-----------平均颗粒直径，通常3-10μm
5.表面积---------颗粒外表面和内部孔表面的总和，以m2/gram表示
6.孔径------------颗粒的孔或腔的平均尺寸，范围80-300?;
B：化学性质
1.键合类型----- 单体键合 - 键合相分子与基体单点相连
2.碳覆盖率------与基体物质相连的键合相的量
3.封端------------键合步骤之后， 用短链将裸露的硅羟基键合后封闭起来
