离子束显微镜的基本功能是什么？

(1)定点切割(precisional cutting)：利用离子的物理碰撞来达到切割的目的。广泛应用于集成电路(1C)和I，CD的Cross Section加工和分析。

(2)选择性的材料蒸镀(ive deposition)：以离子束的能量分解有机金属蒸气或气相绝缘材料，在局部区域作导体或非导体的沉积，可提供金属和氧化层的沉积(metal TEOS de-position)．常见的金属沉积有铂(Platinum，Pt)和钨(Tungstun，W)二种，应用于线路修补、设计纠错等。

(3)强化性刻蚀或选择性刻蚀(enhanced etching-iodine/ive etching-XeF2)：辅以腐蚀性气体，加速切割的效率或线路修补时做选择性的材料去除。

(4) FIB也能够产生二次电子，因此FIB也可以利用PVC技术，下图机理同SEM电压衬度。聚焦离子束( FIB)具有许多独特且重要的功能，已广泛地应用于半导体工业，其特性在于能将以往在半导体设计、制造、检测及故障分析上的许多困难、耗时或根本无法达成的问题一一解决。例如线路修补和布局验证，组件故障分析，生产线制程异常分析，lC制程监控—例如光阻切割，透射电子显微镜样品制作等。